京投亿雅捷亮相北京科博会，展示智慧轨交新成果

2026年5月8日至10日，第二十八届中国北京国际科技产业博览会（简称“北京科博会”）在国家会议中心举行。本届科博会以“科技引领 创享未来”为主题，聚焦前沿科技、新兴产业和未来产业领域，集中展示科技创新成果与战略产业发展成效。

京投亿雅捷作为京投科技公司旗下重要企业，与集团公司多家下属公司集中参展。展会期间，公司以实物演示、现场互动等形式，集中展示掌上路网APP、iTCC系统（新一代城市轨道交通路网智慧运营管理平台）、市域（郊）铁路融合闸机及读写器等多款自主研发核心产品，呈现智慧调度、智慧运营、智慧服务等方面的智慧轨道交通创新成果，吸引众多观众驻足体验，充分展现公司在轨交数智化领域的深耕成果与技术积淀。

iTCC系统&掌上路网APP

市域（郊）铁路融合闸机

本次展会备受主流媒体关注，公司受邀接受中央广播电视总台北京总站在线直播专访，聚焦由京投亿雅捷与路网公司联合研发的“掌上路网”APP。该产品精准破解了轨道交通行业“数据庞杂、时空受限、服务单一”三大痛点，将复杂数据转化为指尖上的精准洞察，将固定大屏升级为随身而动的指挥台，将滞后报表提升为秒级响应的智能服务，真正实现了“数字化业务、移动化决策、智慧化运营”。

直播采访

本次科博会的成功参展，是京投亿雅捷技术研发与产品成果的集中彰显，充分体现了公司在智慧轨道交通领域的技术创新实力，以及人工智能、大数据等前沿技术与轨交业务深度融合的应用实践。未来，京投亿雅捷将持续立足行业发展痛点与用户实际需求，深耕智慧轨交创新赛道，持续推进数字化、智能化技术创新应用，为首都智慧轨交建设赋能聚力。